新的基础设施催生了芯片制造的新出路
(记者杜新)“新的基础设施为推动核心技术的源头创新提供了难得的历史机遇。”中国工程院院士、清华大学材料科学与工程系教授周济日前在“新基础设施——芯片制造的新窗口”交流会上说。
微电子产品总监杨守国表示，功率半导体器件是功率转换的核心，是新基础设施的“心脏”。新的基础设施带来了更丰富的应用场景和更大的芯片市场需求。同时，加上目前半导体行业的结构性机遇，对本地功率半导体器件的需求将趋于强劲。这将促进芯片的本地化。在功率器件领域，它不依赖于具有较小线宽的半导体设备，而是依赖于特征工艺技术。因此，功率器件是半导体行业有望率先打破外国垄断的领域。
一些机构预测，到2022年，中国功率半导体市场将达到1960亿元，2019年至2022年的复合年增长率将达到3.7%。
“新的应用场景对芯片提出了新的要求，推动了国内芯片技术的进步和发展，尤其是在功率器件领域。”以杨守国为例，该公司正在开发DSC双面散热模块，该模块集温度和电流传感于一体，可以进一步缩小新能源汽车的控制器尺寸，减少整车损耗，提高整机效率，增加续航里程。
谈到加快芯片国产化进程，许多专家表示，有必要加强产业链的协调发展。中国企业家协会常务理事陈玉涛表示，要以下游用户应用为牵引，突破产业链关键核心环节，建立整合共生、分工合作、上中下游利益共享的新型一体化组织模式，推进产业链合作。
杜新