《日本经济新闻》三星银河将在美国贴牌生产IBM最先进的半导体芯片。IBM计划在2021年下半年推出的服务器将配备线宽为7纳米的处理器。三星将使用被称为EUV(极紫外)的新一代制造技术来大规模生产由IBM设计的服务器。
三星代工生产7纳米芯片的目的是赢得重要客户，并争夺台湾竞争对手集成电路制造的市场份额。在半导体铸造领域，TSMC占据全球市场份额的50%以上，位居第一，其次是三星，市场份额接近20%。
三星将为IBM代工最先进的半导体芯片
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